电容器热设计涉及的问题比较复杂，除了电容器内的热源较多(电场作用下，产生热的不只是工作介质，还有极板、引线、辅助介质等)外，电容器内部的导热情况和热流方向错综复杂;介质的损耗角正切和电导随工作状态的变化;各部分能量损耗随诸多因素(散热系数、温度、电压、环境气流等)而改变等，很难用完整的计算来反映众多因素的共同影响。目前所应用的热计算理论都是在下列假设的基础上建立起来的。
(1)电容器内的热源主要是工作介质，而把其它部分的功率损耗忽略;
(2)电容器的散热热流方向(包括内部导热和外部散热的方向)只是垂直于电容器的侧面;
(3)电容器的表面散热系数是一个常数;
(4)工作介质的电导和损耗角正切与介质厚度、电压无关，它们与温度间呈指数关系，且忽略参数分散性;
(5)介质的介电常数与温度无关。
一、环境要求
电子器件必须储存在洁净、通风、无腐蚀性气体的库房类室内环境中，仓库应是通畅的通道。另外，调压阀，电子元件的库房温度、相对湿度必须符合以下要求：温度：-5-30，调压阀商家，相对湿度：20%-75%rh，调压阀方案，环境温度、湿度会直接影响电子元件的储存寿命及品质。
二、特殊要求
1.将静电敏感器件(例如mos场效应晶体管.场效应晶体管.cmos电路等)存放在有屏蔽静电作用的存储设备中；
2.电子元件对磁场敏感，本身不会有磁屏蔽，调压阀，应储存在有屏蔽磁场作用的储存装置中；
3.油封的机械和机械原稿必须保持完整。
按制造行业划分为：元件和器件
元件：
定义：加工中没有改变分子成分和结构的产品。
特点：元件则由电子零部件企业制造。
产品：电阻、电容、电感器、电位器、变压器、连接器、开关、石英、陶瓷元件、继电器。
器件：
定义：加工中改变分子成分和结构的产品。
特点：器件是由半导体企业制造。
产品：二极管、三极管、场效应管，各种光电器件、各种集成电路、电真空器件、液晶显示器
按电路功能划分为：分立器件和集成器件
分立器：
定义：具有一定电压电流关系的独立器件。
特点：分立器件只具有简单的电压电流转换或控制功能，不具备电路的系统功能。
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