今后新型元器件发展的重点是：

◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。

◆ 厚膜混合集成电路（hic）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜hic用陶瓷基板。

◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。

◆ 新型电力电子器件重点发展vdmos、sit和igbt。光电子器件重点发展lcd、led芯片、pdp等。

◆ 新型电源重点发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。

◆ 高频频率器件重点发展高频声表面波器件、微波介质器件等。

晶圆和芯片的关系

芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。

在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）或者（空穴）的浓度，以此得到n区或者p区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到n型掺杂或者p型掺杂。

一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，取出单个的芯片封装后就是我们看到的ic芯片了。

一片晶圆上有多少颗芯片

这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的

目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm，150mm，300mm，而12吋约等于300mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。

按工作机制划分为：无源器件和有器件

无源器件

定义：工作时只消耗元件输入信号电能的元件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。

特点：被动元件

产品：二极管、电阻器、电阻排、继电器、电容、电感、变压器、按键、蜂鸣器、开关、喇叭。

有源器件

定义：正常工作的基本条件是必须向元件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。

特点：主动元件

产品：三极管、场效应管、集成电路等，以半导体为基本材料构成的元器件、电真空元件。