今后新型元器件发展的重点是：

◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。

◆ 厚膜混合集成电路（hic）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜hic用陶瓷基板。

◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。

◆ 新型电力电子器件重点发展vdmos、sit和igbt。光电子器件重点发展lcd、led芯片、pdp等。

◆ 新型电源重点发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。

◆ 高频频率器件重点发展高频声表面波器件、微波介质器件等。

4.扩散二极管。

扩散二极管更适合大电流整流，因为它具有较小的pn正电压。就发展趋势而言，扩散二极管在大电流整流器中的应用比例逐渐增加。

5.台式二极管。

桌面二极管和扩散二极管在生产过程中的区别在于，桌面二极管只保留pn结及其---的部分。对于那些不---的部分，桌面二极管被直接消除。因此，桌面二极管是在扩散二极管的基础上增加一些去除不---部分的过程。实际上，桌面二极管主要用于小电流开关，很少用于大电流整流。

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb的，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（printed circuit board）pcb、（flexible printed circuit board）fpc线路板（fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度---性，的可挠性印刷电路板。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，soft&hard combination plate）-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。